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多晶硅后处理
根据客户和产品分析检测的要求,多晶硅出炉后进一步处理的统称,包括切除头尾、钻棒、滚圆、破碎、分拣、称重、腐蚀、清洗、干燥及包装等。
来源:《多晶硅工厂设计规范 GB51034-2014》
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