找回密码
 立即注册
粘片
将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上。
来源:《集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015》

Archiver|手机版|小黑屋|牛马Next ( 苏ICP备17047105号-6 )

GMT+8, 2025-8-8 05:13 , Processed in 0.037467 second(s), 12 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

返回顶部