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通孔
采用深层等离子刻蚀、激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通。
来源:《集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015》
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Archiver|手机版|小黑屋|牛马Next ( 苏ICP备17047105号-6 )Published by Stonespider

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