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凸块
采用金、铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点。
来源:《集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015》
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Archiver|手机版|小黑屋|牛马Next ( 苏ICP备17047105号-6 )Published by Stonespider

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